日本の全上場会社の中でもトップクラス。
利益が出てくれば積極的な株主還元を行う可能性もあり。
現状のEBITDAが維持されれば時価総額は200億円程度。
2014年1月30日
新組織設立に関するお知らせ
新分野の開拓に向けた研究開発部門を平成26 年２月１日付で設立
半導体デバイスに組込み可能なシステムに関する
要素技術の研究・開発
ソフトウェア／モジュールの提供
２．新部門の業務概要
ソフトウェア開発及び要素技術開発に関する以下の業務
・新規要素技術の研究、開発・画像処理技術を応用したソフトウェア開発
ＮＥＣ製顔検出／顔照合エンジン「NeoFace」※のアルゴリズムを採用
マイクロコントローラー製品向けに順次対応
・生体信号(脳波、心電等)を用いたヒューマンインターフェース技術の研究
ハンズフリーでのウエアラブル機器の操作や医療、福祉用途の身体情報収集・産学官連携による研究・技術開発推進
2014年1月28日 日経産業新聞
半導体大手のエルピーダメモリは
米マイクロン・テクノロジーの傘下に入り、
世界のDRAM市場で
再び存在感を高めようとしている。
その切り札が地道に
開発を続けてきたスマートフォンなど
モバイル向けの先端製品で、
省電力需要の開拓に的を絞る。
独自の半導体技術などにより
世界から再び脚光を浴びることができるか。
「将来はマイクロン全体の技術開発に
エルピーダが関わることになるだろう。」
マイクロンのマーク・ダーカンCEOは
エルピーダの位置付けについてこう語る。
会社更生法の適用を受け、
2013年7月にマイクロンの
全額出資子会社となったエルピーダ。
今年の3月までに社名も
「マイクロンメモリジャパン」に変わる。
名実ともに外資の日本法人となるが、
エルピーダは単なる海外にある
現地法人とは意味合いが異なる。
DRAMやフラッシュメモリーなどの半導体を
広く展開するマイクロンは14年8月期に
最大31億ドルの設備投資を計画。
「半分は日本と台湾のDRAMに充てる」
(マーク・ダーカンCEO)としており、
エルピーダの大型投資は3年ぶりとなる。
日本ではエルピーダの広島工場で、
回路線幅が20ナノメートルの世界最先端となる
DRAMの生産設備に投資。
今年度後半から量産を始める。
同工場は最高でも回線回路が25ナノメートルの
製品の生産にとどまっている。
業界最大手の韓国サムスン電子でさえ、
20ナノメートル台前半の生産が限界だ。
世界に先駆けた製品をつくることで
「広島工場がモバイル向けDRAMの最先端の拠点となる」
(マーク・ダーカンCEO)
台湾になるエルピーダ子会社の
DRAMの生産拠点でも、
回路線幅を30ナノメートル台から
25ナノメートルに微細化するなど、
モバイル向けの生産能力の増強を急ぐ。
モバイル向けのDRAMは今年も台数ベースで
需給が引き締まった状況が続くとの見方が出ている。
一部の新興市場を中心にスマホが普及。
「タブレット販売がパソコンと
肩を並べるのも時間の問題だ」と、
エルピーダの木下嘉隆社長は予測する。
NECや日立製作所、三菱電機のDRAM部門が
統合してできたエルピーダだが、
巨額の生産・開発費を工面するのに悪戦苦闘してきた。
韓国メーカーが巨額投資を続ける中、
資金調達が難航。
投資競争に追いつけなかったことも、
経営悪化の要因になった。
だが、この間も省電力タイプのモバイル向け
DRAMの生産を続けており、世界シェア首位の
韓国サムスン電子と互角に渡り合える技術力を
なんとか維持してきたという。
パソコン市況が悪化した11年には
広島工場をパソコン用から、
モバイル向けに専用工場に衣替え済みだ。
マイクロンのモバイル向けDRAMの
世界シェアは22％だが、
そのうち20％近くはエルピーダ分が占める。
モバイル端末は動画視聴などにより
データ処理量が拡大し続けており、
今後も消費電力が増えるのは確実だ。
省電力の需要をいち早く押さえることができるか。
開発力に加えて、
マーケティング戦略も問われることになる。
2014年1月24日
業績予想の修正が出ました。
営業利益、経常利益、当期純利益が前回発表予想よりも良い結果です。
第2四半期決算説明会（2013年11月1日)
開催日程 2013年11月1日
説明者 代表取締役社長 兼 CEO渡辺 雄一郎
http://www.evod.jp/IR/bin/IR.html?922&201&1
メモリ事業 ↑
●スマートフォンなどの好調により、モバイル用DRAMは好調持続
●ゲーム用メモリなどその他メモリの受託数量増
システムLSI事業 ↑
●テスト受託は増加傾向で推移
●WLP・BUMP受託加工は受託数量が緩やかに増加
Flip-Chip Package 市場拡大 ↑
受託が上がれば売上も利益も上がる。
アクセルはいつ踏まれるかわからない。
＋世界初、WLP・バンプ向けインクジェットコーターを共同開発
新規受託増に貢献する可能性がある
＋台湾ＩＣ封止・検査の日月光半導体（ＡＳＥ）工場操業停止
テラプローブ台湾工場に回ってくる可能性がある
＋中国携帯最大手「チャイナ・モバイル(中国移動)」iPhone発売 2014年１月17日から
2014年の販売台数見込は1億6200万台になる可能性がある
半導体関連の出遅れ株:テラプローブ(6627)
見直しの動きが強まっても良い頃。業績は改善傾向。
ＰＢＲは0.4~0.5倍程度。
テスト受託は海外拡大がポイント。
システムＬＳＩ事業次第。
黒字化すればインパクト大。
2013/12/19 出来高が12.188倍に急増し株価上昇。
富士通セミコンダクター株式会社DDC™テクノロジとフラッシュメモリの混載に成功
http://jp.fujitsu.com/group/fsl/release/20131210.html
米Transphorm, Inc.と富士通セミコンダクター
窒化ガリウム（GaN）パワーデバイス事業で事業統合
http://pr.fujitsu.com/jp/news/2013/11/28-3.html
富士通セミコンダクター株式会社の設備の一部譲受け及び業務委託開始のお知らせ
http://www.teraprobe.com/ir/pdf/20131128.pdf
2014年からの量産品の生産に適用する
http://www.teraprobe.com/ir/pdf/topic20131127.pdf
特定ICs製造にRambus特許を使用する権利を得る
Rambus社が、Micron Technology社とlicensing合意に達した旨。"最後の大きな未解決訴訟"であり、13年の係争に終止符の旨。
特許cross-license合意。
Micronはメモリなど特定ICs製造にRambus特許を使用する権利を得る。
マイクロン傘下のエルピーダメモリもライセンス契約の対象に含まれる。
半導体製造装置、11月も受注堅調
日本半導体製造装置協会（ＳＥＡＪ）が2013年12月18日に発表。
11月の日本製半導体製造装置のＢＢレシオは1.39と８カ月連続で１を上回る。
半導体大手各社が引き続き積極投資。装置の受注も堅調に推移。半導体装置は納期が３～６カ月かかる。
ＢＢレシオは電機産業全体の景気の先行指標とされる。
11月は10月の1.59をやや下回ったものの、好調な受注が続く。受注額は前年同月比77.4％増の1128億円、販売額は同13.9％増の813億円。
11月の日本製半導体製造装置のＢＢレシオは1.39と８カ月連続で１を上回る。
半導体大手各社が引き続き積極投資。装置の受注も堅調に推移。半導体装置は納期が３～６カ月かかる。
ＢＢレシオは電機産業全体の景気の先行指標とされる。
11月は10月の1.59をやや下回ったものの、好調な受注が続く。受注額は前年同月比77.4％増の1128億円、販売額は同13.9％増の813億円。
